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日本芯片業危機顯現 兩巨頭欲合并相關業務
日本芯片產業瀕臨滅亡邊緣，日本兩大IT巨頭東芝和NEC正在密謀合并部分業務，以渡過目前正在愈演愈烈的經濟危機。
2009-02-04
東芝 NEC 芯片 合并 三星
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NI發布2009年測試與測量發展趨勢
NI發布2009年測試與測量發展趨勢
2009-02-04
虛擬儀器 并行處理 多核 NI LabVIEW 測試測量
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南方芯源總經理羅義：依靠品牌與質量走向未來
2008年，南方芯源科技有限公司在半導體行業成績斐然，其生產的MOSFET成功的成為全球巨頭Philips Lighting Electronics公司的供應商。南方芯源的企業戰略是：重金投入研發；靈活的銷售模式；依靠品牌與質量走向未來。
2009-02-03
南方芯源 羅義 MOSFET
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LGD和CREE公司簽訂LCD背光用LED芯片供貨協議
韓國LG顯示公司（簡稱LGD）近日宣布，將與Cree公司組成戰略聯盟，共同開拓LED背光市場。LGD和Cree公司簽訂了LCD背光用LED芯片的供貨協議。通過這份協議，LGD得到了穩定的LED芯片貨源。
2009-02-03
LED芯片 LCD背光 LED背光
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中國LED產業穩步發展 愈加成熟
2008年可以說是LED產業豐收的一年，有以下幾個特點：2008年是LED產業的奧運年；城市道路照明由示范工程到主要照明順利過渡；我國LED產業投資方式多元化；傳統光源企業步入LED照明領域；2009年LED產業將更規范有序。
2009-02-03
LED LED照明 半導體照明
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FVXO-PC72：Fox 2.5伏壓控晶體振蕩器
Fox Electronics公司為XpressO振蕩器系列推出了一款2.5伏LVPECL壓控晶體振蕩器FVXO-PC72，該產品采用7x 5毫米封裝，并將頻率范圍從0.75兆赫至1.0千兆赫。
2009-02-02
振蕩器 壓控晶體振蕩器 FVXO-PC72
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NSMX系列：NIC PPS薄膜片式電容
近日，NIC Components公司推出一系列薄膜片式電容NSMX系列。該系列電容在較寬的工作溫度范圍內具有極為穩定的性能。
2009-02-02
NSMX SAC 薄膜片式電容 電容 硫化聚亞苯基
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IGBT模塊的并聯：從最壞情況模擬到完全統計方法
IGBT模塊在并聯時的降額必然性問題是個關鍵的問題，之前采用的方法是最壞情況分析方法，英飛凌公司現在推出蒙特卡羅模擬工具。最差情況分析結果僅僅表明最高結溫可能達到IGBT的溫度限值，蒙特卡羅分析則提供更詳細的信息。
2009-02-01
IGBT模塊 蒙特卡羅模擬工具 最差情況分析方法 IGBT
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ODC-2/ODC-4：法國雷迪埃新型室外光纖連接器
ODC室外連接器是法國雷迪埃集團（RADIALL）最新推出的新型光纖連接器。
2009-02-01
室外光纖連接器 ODC-2/ODC-4 連接器
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