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讓AI服務器不再“發燒”，英特爾全域液冷方案助力算力全力輸出
隨著人工智能算力需求的爆炸式增長，數據中心單機架功率已突破100千瓦大關，傳統風冷技術在幾何級增長的熱量面前顯得力不從心。在這一背景下，液冷技術憑借其卓越的散熱性能，正成為應對高熱密度挑戰的關鍵解決方案。數據顯示，2024年全球液冷市場呈現96%的驚人增長，其中冷板式液冷技術獨占90%以上...
2025-11-21
液冷 數據中心 英特爾 新華三
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EDA迎來“智能合伙人”：芯和聯想突破設計瓶頸，AI驅動全流程革新
近日，國內EDA（電子設計自動化）行業迎來重要里程碑——芯和半導體與聯想集團正式簽署EDA Agent戰略合作協議。此次合作旨在推動EDA設計全流程的智能化升級，加速AI驅動的智能終端及系統設計的創新與落地，標志著芯和半導體“為AI而生”戰略進入實質性實踐階段。
2025-11-21
EDA Agent AI驅動 芯和半導體 聯想集團
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強強聯合：貿澤電子備貨安森美17000+現貨，助力創新項目極速啟航
為助力工程師與采購人員高效應對市場挑戰，全球知名元器件分銷商貿澤電子 正式宣布，其全線安森美產品陣營已全面就緒。此次深度合作為市場帶來了超過22,000種授權元器件，其中17,000種為核心常備現貨，確保供應穩定與快速響應。安森美的前沿產品，特別是其智能電源與高精度傳感解決方案，正成為驅動...
2025-11-19
貿澤電子 安森美 半導體 電子元器件 授權代理 BOM 配單 工業自動化 車輛電氣化
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AI驅動，數據賦能丨造物數科再度入選“百項數據管理優秀案例”
2025年11月16日至18日，2025（第四屆）數據治理年會暨博覽會在北京展覽館成功舉辦。造物數科作為電子電路領域數字化創新企業受邀參展，圍繞“云設計、云制造、云工程”三大核心能力，系統展示了公司在產業協同與數據應用方面的最新成果。
2025-11-17
造物數科
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打破壟斷前奏！中國首個EUV光刻膠測試標準立項，為3nm芯片國產化鋪路
近日，我國芯片產業傳來重大利好消息——國家標準化管理委員會正式對立項的三項光刻膠相關標準進行公示，其中最引人注目的是《極紫外（EUV）光刻膠測試方法》。這一標準的制定，標志著我國在攻克高端芯片制造核心材料瓶頸上邁出了至關重要的一步，對集成電路產業自主可控發展具有深遠的戰略意義。
2025-11-14
線邊緣粗糙度 釋氣測量 小分子浸出速率 聚碲氧烷
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“無極”芯片破繭！中國科學家造出全球首款二維半導體處理器
近日，復旦大學微電子學院聯合紹芯實驗室取得重大突破，成功研發出全球首款基于二維半導體材料的32位RISC-V架構微處理器“無極”，并完成流片驗證。該研究成果已發表于國際頂級學術期刊《自然》，標志著我國在新型半導體技術領域實現從“跟跑”到“領跑”的關鍵跨越，也為全球半導體產業突破技術瓶頸提供...
2025-11-14
“無極”(WUJI) 芯片 AI驅動 中芯國際 二維半導體材料 5900個晶體管
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百度世界大會定調AI新階段：從“智能涌現”邁向“效果涌現”
“當AI能力被內化，成為一種原生的能力，智能就不再是成本，而是生產力。”11月13日舉辦的2025百度世界大會上，百度創始人李彥宏在演講中如是說。他指出，業界更應關心如何讓AI跟每一項任務有機結合，“讓AI成為企業發展和個人成長的原生推動力。”
2025-11-13
倒金字塔結構 數字人 智能體 AI原生
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從實驗室邁向現實：5G-A賦能“夸父”機器人完成百米火炬接力
近日，在第十五屆全國運動會火炬傳遞現場，全球首款搭載5G-A技術的人形機器人“夸父”作為“0號火炬手”，獨立完成了一場意義深遠的百米接力。從深圳市民中心到蓮花山公園，它手持1.6公斤火炬，以流暢的擬人化動作實現奔跑、揮手與精準交接，全程無需人工陪跑。這一場景不僅讓公眾直觀感受到科幻照進現...
2025-11-12
“夸父”機器人 5G-A技術 0號火炬手
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七赴進博之約ASML沈波：以光刻“鐵三角”助力中國半導體應對AI浪潮
2025-11-12
ASML 光刻機 人工智能（AI） 3D集成 先進封裝
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