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半導體后端工藝 第八篇：探索不同晶圓級封裝的工藝流程
在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝、及硅通孔(TSV)封裝。此外，本文還將介紹應用...
2024-07-02
半導體 晶圓級封裝
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ST攜三款提升人類體驗的展品亮相2024 MWC上海
2024年MWC上海展會是一場令人難忘的科技盛宴。今年ST展出了超過30種創新產品，覆蓋9個領域的應用解決方案，并有50多位行業專家親臨現場，為參觀者提供深入的解答和交流。我們不僅將展示尖端技術的最新成果，更將展現科技如何為社會帶來積極變革。
2024-07-01
意法半導體 STM32WBA54 STM32WBA55
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聚鏈成群，展現電子制造新優勢----深圳國際電子元器件及物料采購展覽會揚風起航
2024年全球經濟衰退的風險有限，困難的部分已經過去。受大環境因素影響，中國市場的增長模式重塑進程仍在持續。
2024-07-01
電子制造
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?25 年榜首！山特穩居中國 UPS 市場銷售量第一
近日，國內權威機構賽迪顧問(CCID)發布了《2023-2024 年中國 UPS 市場研究年度報告》。報告顯示，2023 年，山特在中國 UPS 市場銷售量和 0-200kVA UPS 市場銷售額均排名第一，山特以 40 年匠心品質、品牌實力再次登頂行業巔峰。截止目前，山特已 25 年穩居中國 UPS 市場銷售量第一，輝煌佳績持續領...
2024-07-01
山特
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貿澤電子與Analog Devices聯手發布電子書，幫助工程師解決設計難題
專注于推動行業創新的知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 最近與重要的制造合作伙伴Analog Devices, Inc. (ADI) 聯手發布了多本新電子書。這些電子書關注各種熱門話題，比如生產設施如何通過柔性制造方法實現更高的生產力、用于支持可持續制造的技術、嵌入式安全概念以及數字...
2024-06-28
貿澤電子 Analog Devices 電子書
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凹槽柵極技術革新 E－Mode GaN 晶體管
GaN 是一種二元化合物，由一個鎵原子（III 族，Z = 31）和一個氮原子（V 族，Z = 7）組成，具有纖鋅礦六方結構。鎵原子和氮原子通過非常強的離子化學鍵結合在一起，從而產生很大的能帶隙。
2024-06-28
凹槽柵極技術 E－Mode GaN 晶體管
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車輪松動隱患成交通安全暗礁，NIRA Dynamics技術構筑汽車智能駕駛安全防護屏障
在交通安全領域，車輪松動一直是潛藏的危機，它可能在任何時刻引發災難性的事故。當車輪在高速行駛中脫離，車輛將迅速失控，可能引發劇烈側滑或翻車，嚴重威脅乘客及周圍道路使用者的安全。為了應對這一全球性挑戰，汽車安全智能領域的先鋒企業NIRA Dynamics推出了創新產品——車輪松動指示器（LWI）。
2024-06-27
交通安全
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【測試案例分享】隔離接口芯片失真測試
隔離是一種電路設計技術，允許兩個電路進行通信，可消除在它們之間流動的任何不需要的直流電流和交流干擾電流。隔離常用于保護操作人員和低壓電路免受高電壓影響，或防止通信子系統之間的地電位差，或改善系統的抗噪性能。常見的隔離方式包括光耦，磁隔和容隔。
2024-06-25
泰克科技 隔離接口芯片 失真測試
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參觀2024 MWC上海，與意法半導體一起探索連接的力量
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)將參展2024年6月26-28日在上海舉辦的2024 MWC上海 (展臺號：N1.D85)。
2024-06-25
意法半導體
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