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芯片制造重大進展！北大新發現為光刻精度與良率開辟新路徑
光刻技術作為支撐集成電路芯片工藝持續微縮的關鍵基礎，近日迎來重要研究進展。北京大學化學與分子工程學院彭海琳教授團隊聯合合作者在《自然-通訊》上發表了創新研究成果，通過采用冷凍電子斷層掃描技術，首次揭示了光刻膠在液態環境中的三維微觀結構及其動態行為，為芯片制程的進一步微縮與良率提...
2025-10-27
光刻技術 芯片制造 集成電路 冷凍電子斷層掃描
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2026慕尼黑上海電子展：匯聚集成電路創新，共謀產業未來
集成電路作為現代化產業體系的核心樞紐，廣泛應用于計算機、通信、工業控制、醫療、消費電子、汽車等關鍵領域，是絕大多數電子設備不可或缺的核心部件。其技術涉及材料、設計、制造、封裝測試等多個專業領域，產業門檻高，創新要求嚴，是全球高科技競爭的戰略焦點。
2025-10-27
集成電路 芯片 半導體 汽車電子 慕尼黑上海電子展 人工智能 (AI)
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地緣政治沖擊汽車芯片供應鏈，安世半導體交付危機引發全球車企擔憂
10月23日，日本汽車制造商協會（JAMA）發布緊急聲明稱，一家荷蘭半導體供應商已通知其可能無法保證關鍵汽車芯片的穩定供應。作為全球第三大汽車生產國，日本擁有豐田、本田、日產、馬自達、斯巴魯、三菱等多家全球知名車企。JAMA在官網發布的聲明中明確指出，此次供應面臨風險的芯片是電子控制單元...
2025-10-24
汽車芯片 ECU芯片 汽車生產 安世半導體
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連續四季度執行力提升，英特爾加碼AI與代工謀長遠發展
10月24日，英特爾交出了一份遠超市場預期的2025年第三季度“成績單”。財報顯示，其營收、毛利率與每股收益（EPS）等多項核心指標均超越公司此前指引上限，這一強勁表現直接點燃了資本市場熱情，推動其盤后股價大幅上漲超過8%。尤為關鍵的是，這已是英特爾連續第四個季度實現“執行力提升”，標志著在CE...
2025-10-24
人工智能 (AI) 戰略 x86處理器 算力需求 Gaudi加速器
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高速背板連接器設計指南：從56G到224G的選型策略
在5G、人工智能和云計算驅動的數字基礎設施中，背板連接器作為實現高速數據交換的核心物理載體，其性能直接決定了整個系統的帶寬與可靠性。它已從簡單的機械連接件，演變為影響信號完整性的關鍵功能單元。
2025-10-23
背板連接器 選型指南 TE 背板連接器 華豐科技 數據中心
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貿澤電子發布數據中心技術資源中心，助力工程師應對AI算力挑戰
隨著生成式AI應用爆發與算力需求激增的推動，數據中心技術正經歷深刻變革。全球知名電子元器件授權代理商貿澤電子近日推出專業的技術資源中心，為工程師提供從核心服務器到邊緣節點的完整技術解析，助力應對AI時代數據中心在規模、效率與架構上的全新挑戰。
2025-10-23
貿澤電子 數據中心技術 AI算力 模塊化數據中心 邊緣計算 云計算基礎設施 服務器架構
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交流電機為何無需換向器？與直流電機的核心差異與應用對比
交流電機（特別是異步電機）無需換向器，是其工作原理——利用交流電產生旋轉磁場并感應轉子電流——的必然結果。這種簡潔高效的能量轉換方式，使其在工業生產和日常生活中占據了主導地位。而直流電機的核心優勢則在于其卓越的控制性能。隨著電力電子技術（如變頻器）的發展，交流電機的調速性能已大幅...
2025-10-23
交流電機 感應電流變頻器 異步電機
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打破韓系壟斷！TCL華星295億元投建全球首條高世代印刷OLED產線
10月21日，TCL華星G8.6代印刷OLED產線（簡稱t8項目）在廣州正式開工建設。該項目總投資約295億元，不僅是全球首條實現規模化量產的G8.6代印刷OLED生產線，也標志著中國顯示企業在高世代AMOLED領域首次具備“局部領跑”的技術實力，從過去的長期“跟跑”邁入自主創新的新階段。
2025-10-23
TCL華星 印刷OLED 工業機器人 AI大模型
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賦能MCU AI，安謀科技發布“星辰”STAR-MC3
日前，安謀科技Arm China發布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析長圖，清晰展現了該產品的五大亮點、核心應用領域與“星辰”CPU IP系列產品圖譜。
2025-10-23
安謀科技
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