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智能時代，PCB抄板設計如何應對挑戰？
隨著智能手機、平板電腦市場的擴大，便攜式終端登場，新興市場車載、醫療、接入設備等的發展，產品想要實現更薄更輕，想要提高通訊速度，想要同時實現各種通訊，想要實現長時間的電池驅動，還要快于競爭對手將產品投入市場，這些均需要對PCB抄板、設計和制造提出更高的要求，以應對智能時代千變的挑...
2015-07-31
PCB 抄板設計
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怎么平衡PCB的層疊？設計方法看這里
如果布線不需要額外的層，為什么還要用它呢？難道減少層不會讓電路板更薄嗎？如果電路板少一層，難道成本不是更低么？但是，在一些情況下，增加一層反而會降低費用。
2015-07-30
PCB PCB設計
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PCB設計——單片機控制板設計原則
不管是PCB板上的器件布局還是走線等等都有具體的要求。本文就單片機控制板設計需要注意的原則和一些細節問題進行了說明。
2015-07-30
PCB設計 單片機控制板設計
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優化PCB設計來提高超級結MOSFET性能，怎么做？
與傳統平面MOSFET技術相比，超級結MOSFET可顯著降低導通電阻和寄生電容。導通電阻的顯著降低和寄生電容的降低雖然有助于提高效率，但也產生電壓（dv/dt）和電流（di/dt）的快速開關轉換，形成高頻噪聲和輻射EMI。那么如何優化PCB設計呢？來以最大限度提高超級結MOSFET的性能？
2015-07-29
PCB設計 MOSFET
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完美設計必知：PCB電路設計中的IC代換技巧
在PCB電路設計中會遇到需要代換IC的時候，下面就來分享一下在代換IC時的技巧，幫助設計師在PCB電路設計時能更完美。
2015-07-28
PCB 電路設計 IC代換
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優化PADS系列產品的復雜設計，且看IC封裝和PCB設計怎么表現
電子設計越來越復雜，設計過程需要考慮的因素也越來越多。想要設計出系統性能最佳，必須協同設計IC封裝，以及電路板的能力。本文就介紹了PADS系列產品的優化系統設計，及其優化的系統流程。
2015-07-27
PCB協同設計 IC封裝 PADS系列 電路板
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減少引腳數量還能改進PCB設計的“秘密”——裸露焊盤
如何能夠實現在很多電源連接時還能減少引腳接地數量？在降低熱電阻的同時，還能改進PCB設計？本文就來解析使用裸露焊盤和打地線的方式來改進PCB設計性能，同時還能有效的減少引腳數量。
2015-07-24
PCB設計 DAC 電流環路 裸露焊盤 引腳
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從抗浪涌思維出發：EMC前級電路如何設計
EMC試驗通常實踐性很強，但如果我們掌握一些基本原理，在設計EMC前級電路時，將更有方向進行試驗，從而縮短項目開發的時間。本文章結合了一個簡單的實例，從浪涌試驗的角度介紹了前級電路器件選型和典型電路，在以后的文章中我們將繼續更深入的探討抗浪涌電路相關內容，并從其他EMC性能指標的角度來...
2015-07-24
抗浪涌 EMC 前級電路
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詳解反激式開關電源的電磁兼容性設計
設計開關電源的種類復雜多樣化，但是如果設計一個成本低、通用性、高效率的開關電源實屬不易。本文就詳細解析具有電磁兼容性的反激式開關電源的電路設計。下面請看小編對反激式開關電源設計的詳細步驟。
2015-07-22
開關電源 電磁兼容性 反激式開關電源 電路設計
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