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          如何正確理解功率循環(huán)曲線

          發(fā)布時間:2022-04-20 來源:楊勇,英飛凌 責任編輯:wenwei

          【導(dǎo)讀】近年來IGBT的可靠性問題一直受到行業(yè)的廣泛關(guān)注,特別是風力發(fā)電、軌道交通等應(yīng)用領(lǐng)域。IGBT的可靠性通常用以芯片結(jié)溫變化為衡量目標的功率循環(huán)曲線和基板溫度變化為衡量目標的溫度循環(huán)曲線來評估。引起IGBT可靠性問題的原因主要是IGBT是由多種膨脹系數(shù)不同的材料焊接在一起,工作過程中溫度的變化會引起結(jié)合點的老化,以及綁定線在工作過程中熱脹冷縮;另外綁定線的成分,綁定工具的形狀、綁定參數(shù)以及芯片的金屬化焊接等因素都會影響IGBT的可靠性。


          本文以功率循環(huán)曲線為例介紹如何正確理解IGBT廠家給出的功率循環(huán)曲線。


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          上圖是一張典型的IGBT功率循環(huán)曲線圖,圖中橫軸是芯片結(jié)溫變化值,其定義是測試開始時開通階段芯片溫度最高值減去關(guān)斷階段芯片溫度最低值;縱軸是IGBT飽和電壓上升了初始值5%時的循環(huán)次數(shù);圖中的實線表示數(shù)據(jù)是實驗室測試值,虛線是通過數(shù)學模型仿真得到的數(shù)值。圖中右面給出了測試條件,典型的測試循環(huán)周期是3秒,其中開通關(guān)斷各1.5秒;測試的最高溫度是150攝氏度,有時也會給出100攝氏度、125攝氏度的曲線。


          如果僅僅了解這些,那對功率循環(huán)曲線是不夠的。因為測試的條件以及失效條件會極大地影響到循環(huán)能達到的數(shù)值。


          1、脈沖寬度對PC曲線的影響


          首先看一下測試脈沖寬度。上述提到測試周期是3秒,但是在實際測試中有四種不同的加載方法[1],分別是:


          1 恒定導(dǎo)通和關(guān)斷時間

          2 恒定殼溫

          3 恒定功率

          4 恒定結(jié)溫波動


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          從上述測試條件的描述可以看出,在這四種測試方法中,對于相同的被測對象測試結(jié)果差異很大。第一種測試方法由于沒有任何補償,測試條件最苛刻,后三種都增加了補償,或者通過減小脈沖寬度、或者通過提高門極電壓,因此測試循環(huán)次數(shù)相對較多。德國Chemnitz大學的研究人員對600V 50A的EasyPACK做了對比試驗,測試結(jié)果如下圖所示。從圖中可以看出,恒定開通關(guān)斷測試得到的循環(huán)次數(shù)最短(黑色線),恒定結(jié)溫波動的循環(huán)次數(shù)最多(紫色線)。其原因是在第一種測試方法中,隨著測試的進行器件飽和電壓上升,由于開通脈沖時間固定,所以每個脈沖能量是增加的,因此結(jié)溫變化也會高于初始值;英飛凌采用恒定開通和關(guān)斷時間的測試方法。


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          2、失效判定條件對PC曲線的影響


          通常器件飽和電壓上升了5%后認為器件失效,一般而言測試需要的一定數(shù)量的樣品,通常選擇72個芯片,依照概率統(tǒng)計的方法選95%的置信度作為最后的統(tǒng)計值。也就是說廠家給出的功率循環(huán)次數(shù)值其實是在某一置信度條件下的概率統(tǒng)計值,如果置信度給的不一樣,那最后的結(jié)果也會不一樣。在實際應(yīng)用中,如果僅僅測試幾個樣品,得到的結(jié)論往往是不夠全面。


          3、實際開通時間對PC曲線的影響


          一般廠家給出的測試周期是3秒, 但在實際工作中, 例如風力發(fā)電直驅(qū)機組,假設(shè)電機側(cè)電流周期大約10Hz,一個周波為0.1s,考慮一個IGBT 開關(guān)的持續(xù)開通時間為50ms,在這個期間IGBT 的溫度持續(xù)上升,在下一個50ms 該IGBT 芯片持續(xù)降低。Bayerer 博士,Lutz教授在CIPS 2008年的論文中給出了結(jié)溫變化、開通時間等因素對于IGBT 壽命影響的數(shù)學模型。基于上述理論以及實驗求解,英飛凌給出了開通時間影響的參考曲線,如下圖所示。從圖中可以看出,開通時間短,器件的功率循環(huán)次數(shù)變長。究其原因主要是由于在秒級循環(huán)測試中綁定線的失效主要以材料的塑性變形為主,而在幾十毫秒的循環(huán)測試中綁定線的失效模式由塑性變形向彈性變形過度,因而壽命變長。


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          通過以上學習,我們可以得到以下結(jié)論:


          1. IGBT芯片存在由于溫度波動引起的可靠性問題。

          2. 功率循環(huán)測試有四種不同的測試方法,對于同一個被測對象,測試結(jié)果有很大差異。其中恒定導(dǎo)通和關(guān)斷時間的測試方法,其測試條件最為苛刻,因而測試的循環(huán)次數(shù)也最短,帶有補償?shù)钠溆嗳N測試方法,其測試循環(huán)次數(shù)會變長。

          3. 需要考慮開通時間對于IGBT功率循環(huán)的影響,廠家給出的數(shù)據(jù)一般都是秒級的,需要依據(jù)實際開通時間做折算。

          4. IGBT廠家給出的功率循環(huán)曲線是基于一定樣本數(shù)量的概率統(tǒng)計結(jié)果。如果只是測試少量幾個樣品,得到的結(jié)論往往是不夠全面的。


          為了計算IGBT的功率循環(huán)壽命,英飛凌在線仿真平臺IPOSIM新推出了壽命評估服務(wù),只需輕輕點擊幾次,即可獲取功率模塊的壽命。



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