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PC5：Tecategroup推出主電源用的超級電容
Tecategroup推出主電源用的超級電容PC5 2010-05-17 10:53:16 Tecategroup推出主電源用的超級電容PC5，PowerBurst PC5類型超級電容能在主電源以及突發電源電池出現電壓跌落,下陷和中斷情況下提高電源的性能。
2010-05-19
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HiSIM-IGBT：廣島大學開發并公開了IGBT模型
廣島大學HiSIM研究中心的研究小組開發了IGBT（insulated gate bipolar transistor）電路設計和檢測用模型“HiSIM-IGBT”，并于近日在該大學向新聞媒體作了發布。并披露，已經面向車載集成電路設計人員等公開了該模型。
2010-05-17
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邏輯分析儀：力科使PC成為數字、串行和模擬信號調試平臺
力科公司發布一種新型的基于PC的邏輯分析儀—LogicStudio 16。 LogicStudio 16硬件支持16個邏輯通道，最大采樣率達到1GS/s， 最大輸入信號頻率達到100MHz。 軟件可提供動態的波形顯示，人性化的用戶界面，簡單點擊鼠標，向導功能就可輕松幫您實現各種操作。 LogicStudio將操作簡單和功能強大進行了完美的統一，它提供了豐富的工具，包括時序測量光標，獨特的放大，余輝顯示及可以重新回放過去捕獲波形的歷史模式等。 此外，它還支持IP2PC, SPI 和UART的協議分析功能，可對捕獲到的波形解碼并觸發特定的地址或數據。 除這些通常的數字和串行信號調試能力之外，LogicStudio還提供了其它一些調試工具。對于在使用力科WaveJet示波器的工程技術人員，LogicStudio可將WaveJet示波器捕獲到的波形動態地傳輸到PC上，使得PC成為一種混合示波器，可以同時觀察4路模擬信號和16路數字信號。
2010-05-13
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AWG：力科公司發布高采樣率，高分辨率的任意波形發生器
力科公司發布了ArbStudio系列的任意波形發生器—AWG，這種任意波形發生器可產生高采樣率、長存儲和高分辨率的信號，并具有多種操作模式、調制能力和數字碼型產生器功能
2010-05-13
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VNI2140J：ST 推出超小封裝的高能效工業用智能功率開關
意法半導體推出一款工業控制用智能功率開關（IPS）。新產品VNI2140J提高了精度，最大限度降低能耗，同時當電源失效時可防止系統出現錯誤。
2010-05-13
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ST發布高性能功率封裝 可提高MDmesh V功率密度
功率半導體廠商意法半導體推出一款先進的高性能功率封裝，這項新技術將會提高意法半導體最新的MDmesh V功率MOSFET技術的功率密度。
2010-05-12
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LED背照燈液晶電視已成大趨勢 下一個發展趨勢是什么
日本Techno System Research的林秀介在舉行的“第7屆TSR研討會2010”上，介紹了高速增長的LED背照燈液晶電視的下一個發展趨勢。本文將介紹LED背照燈液晶面板技術。
2010-05-12
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Crystek推出3,345 MHz~3955 MHz的VCO
Crystek推出3,345 MHz~3955 MHz的VCO，CVCO55CC-3345-3955壓控振蕩器(VCO)工作頻率為3,345 MHz~3955 MHz，控制電壓為2.5V~23.5V。
2010-05-11
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Vishay幫助客戶進一步了解Vishay Dale電阻技術的先進性
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，為幫助客戶了解如何將Vishay Dale電阻技術用于定制產品，滿足特定用戶的需求，Vishay在其網站(http://www.vishay.com)新增加了一個介紹Power Metal Strip?分流電阻的流媒體視頻。
2010-05-10
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2009年中國機頂盒出貨增3成
據iSuppli公司，2009年中國機頂盒(STB)出貨量（內銷加外銷）大幅增長，主要受益于國內衛星直播星市場的爆炸性增長。
2010-05-10
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2020年近三分之一的汽車將集成節能導航系統
據iSuppli公司，人們對于乘用車和卡車對環境的影響日益關注，將刺激節能駕駛輔助系統(eco-assist system)在未來幾年大幅增長，預計2020年將有略多于三分之一的汽車整合節能導航系統，而2010年該比例還不到1%。
2010-05-06
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飛兆半導體和英飛凌科技達成功率MOSFET兼容協議
全球領先的高性能功率和移動產品供應商飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布，兩家公司就采用MLP 3x3 (Power33?)和Power Stage 3x3封裝的功率MOSFET達成封裝合作伙伴協議。
2010-04-27
- 強強聯手！貿澤電子攜手ATI，為自動化產線注入核心部件
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