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QPI-12 ：支持7A負(fù)載的V·I芯片EMI濾波器
QPI-12 EMI濾波器主要設(shè)計(jì)用于衰減傳導(dǎo)性共模和差模噪聲，以滿足CISPR22要求。該濾波器的設(shè)計(jì)工作電壓范圍為10~76Vdc，溫度高達(dá)80℃時(shí)仍能支持7A負(fù)載，不需降額。
2009-01-07
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MEMS和石英技術(shù)爭(zhēng)奪振蕩器市場(chǎng)
——訪SiTime公司副總裁Piyush Sevalia先生據(jù)業(yè)界預(yù)測(cè)，MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng))振蕩器正以120%的年增長(zhǎng)率（在某些地方是該增長(zhǎng)率的四倍）逐漸取代石英晶體振蕩器。與石英晶體相比，MEMS振蕩器的封裝很小，而且價(jià)格相對(duì)更實(shí)惠，因此更適用于消費(fèi)電子產(chǎn)品。 筆者在美國(guó)硅谷采訪了MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng))振蕩器領(lǐng)先供應(yīng)商SiTime公司副總裁Piyush Sevalia先生，他說(shuō)，時(shí)序器件市場(chǎng)規(guī)模達(dá)50億美元。目前MEMS振蕩器僅占幾百萬(wàn)美元，2012年有望達(dá)到1.4億美元。主要的驅(qū)動(dòng)力是消費(fèi)電子和汽車(chē)電子的微型化以及在單一CMOS芯片上擁有多種振蕩器的SoCMEMS。據(jù)悉，2012年以后，MEMS振蕩器也將開(kāi)始進(jìn)軍約10億美元的手機(jī)時(shí)序芯片市場(chǎng)。
2008-12-23
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Epson及LPI成為Akustica拓展CMOS MEMS產(chǎn)品代工及封裝伙伴
Akustica——全球最小的單芯片MEMS麥克風(fēng)制造商日前宣布，Seiko Epson Corporation (Epson)與Lingsen Precision Industries, LTD (LPI)兩家公司已經(jīng)通過(guò)認(rèn)證，成為代工及封裝合作伙伴。這意味著Akustica的合作版圖已經(jīng)延伸至北美，歐洲及亞洲，將快速提升產(chǎn)能滿足客戶需求。
2008-12-15
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夏普將于2010年量產(chǎn)轉(zhuǎn)換效率為20％的結(jié)晶硅太陽(yáng)能電池
“將成為住宅用途中最強(qiáng)的結(jié)晶類(lèi)太陽(yáng)能電池”（夏普代表董事副社長(zhǎng)執(zhí)行董事濱野稔重）。夏普宣布，將于2010年正式量產(chǎn)單元轉(zhuǎn)換效率為20％的結(jié)晶硅型太陽(yáng)能電池。并表示達(dá)到試制水平的制造技術(shù)已確立，目前正在試驗(yàn)工廠（Pilot Plant）確認(rèn)量產(chǎn)的可行性。將于2009年引進(jìn)量產(chǎn)設(shè)備，2010年正式開(kāi)始量產(chǎn)。
2008-12-03
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晶川電子榮獲英飛凌2008年度KPI大獎(jiǎng)
2008年11月18～20日，英飛凌（Infineon:原西門(mén)子半導(dǎo)體集團(tuán)公開(kāi)上市公司）在北京希爾頓逸林飯店舉行了亞太地區(qū)代理商大會(huì)。參會(huì)代表來(lái)自英飛凌德國(guó)總部，亞太地區(qū)總部（新加坡），以及亞太地區(qū)的代理商近兩百人。
2008-11-27
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TLA7BC4：泰克推出最新高性能邏輯分析儀模塊
泰克公司日前為泰克TLA7012便攜式邏輯分析儀和TLA7016臺(tái)式邏輯分析儀系列推出新的136通道TLA7BC4邏輯分析儀模塊。新模塊完善了最近推出的TLA7BBx模塊。擁有20 ps (50 GS/s)的定時(shí)分辨率和高達(dá)128 Mb的記錄長(zhǎng)度，新的TLA7BC4模塊將是一系列一流嵌入式應(yīng)用包括DDR3-1600、MIPI，以及如英特爾QuickPath互連技術(shù)等尖端計(jì)算機(jī)應(yīng)用的理想解決方案。
2008-11-27
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Microchip推出mTouch電感式觸摸傳感解決方案
Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）今天宣布推出mTouch 電感式觸摸傳感技術(shù)。這對(duì)其電容式觸摸傳感解決方案是一種互補(bǔ)。電感式觸摸傳感的基本工作原理是可以透過(guò)塑料、不銹鋼或鋁制的面板工作。該技術(shù)還可以透過(guò)手套和含有液體的表面工作。利用這一新技術(shù)，Microchip可以幫助設(shè)計(jì)人員在單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)8位、16位或32位PIC 單片機(jī)（MCU）或16位dsPIC? 數(shù)字信號(hào)控制器（DSC）中利用其現(xiàn)有應(yīng)用代碼集成電感式觸摸傳感功能，進(jìn)而降低系統(tǒng)總成本。
2008-11-14
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無(wú)源紅外光控控制器
本文主要是介紹檢測(cè)PIR傳感器傳感器所產(chǎn)生脈沖的電路以及無(wú)源紅外光控控制器。
2008-10-24
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一種高速低壓低靜態(tài)功耗欠壓鎖定電路
本文針對(duì)傳統(tǒng)欠壓鎖定電路靜態(tài)功耗較大，降低了電源的效率且增加了芯片散熱系統(tǒng)的負(fù)擔(dān)，影響系統(tǒng)的穩(wěn)定性等不足之處，提出了一種CMOS工藝下的低壓低靜態(tài)功耗欠壓鎖定電路，并且通過(guò)HSPICE仿真對(duì)結(jié)果進(jìn)行了分析。
2008-10-16
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Vishay的電點(diǎn)火器芯片電阻器榮獲 EDN無(wú)源元器件和互聯(lián)欄目第18屆年度創(chuàng)新獎(jiǎng)
Vishay日前宣布，在4月14日加利福尼亞州圣荷西舉辦的宴會(huì)和頒獎(jiǎng)典禮上，其電點(diǎn)火器芯片電阻器（EPIC）榮獲無(wú)源元器件和互聯(lián)欄目的EDN創(chuàng)新獎(jiǎng)。
2008-04-24
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AMC.0 B+：Molex高速互連應(yīng)用連接器
隨著高速互連技術(shù)的市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)，Molex公司推出了新的170路AdvancedMC連接器解決方案，用于12.5 Gbps NRZ信號(hào)傳輸。Molex AMC.0 B+連接器支持適于下一代夾層卡的PIGMG AdvancedTCA工業(yè)規(guī)范，并且適用于電信、計(jì)算處理和IEEE 1386市場(chǎng)的廣泛應(yīng)用，以及非ATCA應(yīng)用。
2008-01-15
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無(wú)刷電機(jī)控制器
單片機(jī)PICl6F72是目前電瓶車(chē)控制器主流控制芯片，配合2只74HC27(3輸入或非門(mén)電路)；1只74HC04D(反相器)；1只74HC08D(雙輸入與門(mén))和一片LM358(雙運(yùn)放)，組成一款比較典型的無(wú)刷電瓶車(chē)控制器，具有60°和120°驅(qū)動(dòng)模式自動(dòng)切換功能。
1970-01-01
- 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手！貿(mào)澤電子攜手ATI，為自動(dòng)化產(chǎn)線注入核心部件
- 瞄準(zhǔn)精準(zhǔn)醫(yī)療，Nordic新型芯片讓可穿戴醫(yī)療設(shè)備設(shè)計(jì)更自由
- 信號(hào)切換全能手：Pickering 125系列提供了從直流到射頻的完整舌簧繼電器解決方案
- 射頻供電新突破：Flex發(fā)布兩款高效DC/DC轉(zhuǎn)換器，專攻微波與通信應(yīng)用
- 電源架構(gòu)革新：多通道PMIC并聯(lián)實(shí)現(xiàn)大電流輸出的設(shè)計(jì)秘籍
- 以 XCORE? 技術(shù)為核心，XMOS 亮相 CES 2026
- 有機(jī)基板 + 精簡(jiǎn)引腳，SPHBM4 的雙重技術(shù)突破
- 減重 35%、減排 80% 艾邁斯歐司朗聯(lián)合奧德堡推出零成本環(huán)保卷盤(pán)方案
- 極端環(huán)境救星：AMD EPYC 2005 系列處理器解析
- 第一部分：化繁為簡(jiǎn)！BMS秉承簡(jiǎn)單制勝原則兼顧效率與成本
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
