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1分鐘攔截勒索軟件！IBM FlashSystem搭載FCM5與AI智能體重塑數據彈性
IBM近日重磅推出的新一代FlashSystem 5600、7600及9600系列，標志著“自主存儲”時代的正式開啟。通過深度嵌入FlashSystem.ai智能體與搭載第五代FlashCore Module（FCM5）硬件加速技術，這一全新產品組合不僅將數據效率提升了40%、物理空間需求減少了最高75%，更實現了革命性的安全突破——能在1分鐘內...
2026-02-25
FlashSystem AI智能體 FCM5
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高電壓、大電流與緊湊設計：TDK新一代電容器助力EV車載充電機突破性能極限
隨著電動汽車技術的快速發展，車載充電機（OBC）對關鍵元器件的性能提出了更高要求。TDK株式會社最新推出的B43655和B43656系列鋁電解電容器，專為800V電池架構下的直流母線應用而設計，憑借高電壓等級、卓越的紋波電流承受能力以及緊湊的結構，在有限空間內實現了效率與可靠性的最佳平衡，成為新一...
2026-02-25
TDK株式會社 B43655 B43656 電容器
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不占DIMM插槽的彈性擴容：宜鼎CXL AIC擴展卡支持DDR5 RDIMM/VLP靈活配置
在5G通信、AI推理與實時數據處理等邊緣應用迅猛發展的背景下，系統對內存容量、帶寬及低延遲的需求日益攀升，而傳統DIMM插槽數量限制已成為性能擴展的瓶頸。為此，全球嵌入式存儲與工控內存領導品牌宜鼎國際（Innodisk）于2026年2月24日正式推出全新CXL AIC擴展卡。該產品基于先進的CXL 2.0架構，通...
2026-02-25
宜鼎國際 CXL AIC 擴展卡 邊緣計算 DDR5 RDIMM
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從焊接到導電膠：TDK如何利用AgPd端子攻克175°C高溫挑戰？
隨著汽車電子系統對高溫耐受性和可靠性的要求不斷提升，TDK株式會社于2026年2月正式量產其全新NTCSP系列NTC熱敏電阻。該系列產品突破傳統限制，采用與導電膠貼裝兼容的AgPd（銀鈀）端子設計，成功將最高穩定工作溫度提升至+175°C，同時全面符合AEC-Q200車規級標準，為功率模塊中的溫度檢測與補償應...
2026-02-25
TDK NTCSP系列 NTC熱敏電阻
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從 -40°C 到 +125°C：寬溫域低功耗 RTC 如何重塑系統可靠性
實時時鐘（RTC）已從單純的計時組件躍升為決定設備續航與穩定性的關鍵樞紐。Abracon 全新推出的低功耗 AB-RTC-XL 系列，正是為應對這一挑戰而生：它不僅在極致的低電流消耗下實現了高精度的穩定計時，更通過寬電壓支持、溫度補償及車規級認證等特性，完美契合了從物聯網終端、醫療設備到汽車電子等...
2026-02-25
Abracon AB-RTC-XL AEC-Q100 認證 實時時鐘
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南下尋資，硬核突圍：中國半導體產業的全球化資本新征程
2月9日至10日，瀾起科技與愛芯元智相繼成功登陸港交所，分別以“高速互連芯片第一股”和“邊緣計算AI芯片第一股”的身份，標志著具備全球競爭力的中國芯企正加速構建“A+H”雙融資平臺，以此對接國際長線資本。與此同時，盛合晶微科創板IPO排期確立，星辰天合、瀚天天成等細分賽道龍頭也同步啟動上市進程...
2026-02-25
半導體IPO 港股熱 先進封裝
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東芝推出適用于高溫環境工作的小型光繼電器，最高額定工作溫度達135°C
隨著汽車電氣化和自動駕駛技術的快速發展，車載電子設備對高溫環境下穩定運行的半導體元件需求日益增長。為滿足這一挑戰，東芝電子元件及存儲裝置株式會社于2026年2月25日推出了四款新型電壓驅動型光繼電器——“TLP3407SRB”、“TLP3412SRB”、“TLP3412SRHB”和“TLP3412SRLB”。這些新品采用小型S-VSON4T封...
2026-02-25
東芝 光繼電器 電壓驅動型 車載半導體
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