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新IGBT技術(shù)提高應(yīng)用性能
在實(shí)際的開關(guān)中，存在大量的正向和開關(guān)損耗。因而設(shè)計(jì)中的熱阻對(duì)模塊性能來(lái)說(shuō)是至關(guān)重要的。本文討論IGBT2、IGBT3以及SEMITRANS?模塊采用的新IGBT4半導(dǎo)體技術(shù)之間的區(qū)別，并展示在某些情況下新IGBT4技術(shù)所帶來(lái)的性能提升。
2009-07-28
IGBT
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開關(guān)變壓器第十一講 雙激式開關(guān)變壓器內(nèi)部損耗分析匯總
理論上可以通過(guò)改變輸入電壓頻率的方法來(lái)進(jìn)行測(cè)量，然后再對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分離；但當(dāng)輸入電壓的參數(shù)與變壓器的實(shí)際工作情況相差太遠(yuǎn)時(shí)，測(cè)試結(jié)果將毫無(wú)意義。
2009-07-27
開關(guān)變壓器
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08年全球太陽(yáng)能電池廠商市場(chǎng)份額排名 尚德第三名
從事半導(dǎo)體相關(guān)市場(chǎng)調(diào)查的美國(guó)IC Insights的調(diào)查顯示，2008年全球太陽(yáng)能電池單元和面板市場(chǎng)規(guī)模為比上年增加70％的6.0GW。全球銷售額也為比上年增加71％的138億5000萬(wàn)美元。 太陽(yáng)能電池單元和面板的供應(yīng)量份額數(shù)據(jù)出爐。
2009-07-27
太陽(yáng)能電池 半導(dǎo)體 夏普 尚德 Q-Cells First Solar
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泰科推出10安培Corcom GG系列通用電源輸入模塊與HG系列醫(yī)用濾波電源輸入模塊
近日，泰科電子宣布推出全新10安培規(guī)格的Corcom GG系列通用電源輸入模塊與HG系列醫(yī)用濾波電源輸入模塊。同時(shí)，HG醫(yī)用模塊還新增5英寸（127毫米）引線選項(xiàng)，提供了更豐富的安裝方式。此前，這兩個(gè)系列產(chǎn)品可支持1、3、6安培規(guī)格。
2009-07-27
10安培 規(guī)格 Corcom GG 電源輸入模塊 HG系列 醫(yī)用濾波電源
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FCI將出售其美國(guó)的電氣事業(yè)部
FCI集團(tuán)非常榮幸的宣布該集團(tuán)已簽訂協(xié)議將其名下以BURNDY?名牌而聞名的電氣事業(yè)部售予合寶公司。2008年，F(xiàn)CI- BURNDY?的銷售額約占FCI集團(tuán)銷售總額的12%。
2009-07-27
BURNDY FCI集團(tuán) 合寶公司
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第一講 LED主要參數(shù)與特性
LED是利用化合物材料制成pn結(jié)的光電器件。它具備pn結(jié)結(jié)型器件的電學(xué)特性： I-V特性、C-V特性和光學(xué)特性：光譜響應(yīng)特性、發(fā)光光強(qiáng)指向特性、時(shí)間特性以及熱學(xué)特性。
2009-07-27
LED 電源驅(qū)動(dòng)
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Vishay新款Power Metal Strip電池分流電阻
Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款Power Metal Strip?電池分流電阻 --- WSBS8518，新電阻在8518尺寸封裝內(nèi)實(shí)現(xiàn)了36W功率和低至100μΩ的極低阻值。
2009-07-27
Vishay 電阻器 電池分流電阻 低阻值
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飛兆分享針對(duì)家電市場(chǎng)的最新高能效解決方案
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 分別在國(guó)內(nèi)兩個(gè)技術(shù)研討會(huì)上發(fā)表演講，探討了多項(xiàng)電源技術(shù)和現(xiàn)今家用電器的節(jié)能需求的最新技術(shù)及應(yīng)用發(fā)展趨勢(shì)。
2009-07-25
電源技術(shù) 家電 節(jié)能 飛兆 Fairchild FSEZ1016A FSEZ1216 FAN102 FAN9612
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紅外探測(cè)器的原理特點(diǎn)與安裝注意事項(xiàng)
被動(dòng)紅外探測(cè)器是一種在安防工程中使用極為普遍的一類探測(cè)器。但要其正常使用，既要防止漏報(bào)，又要減少誤報(bào)，主要是將誤報(bào)現(xiàn)象降到最低的限度。要做到這一點(diǎn)，必須首先要了解被動(dòng)紅外探測(cè)器的一些基本概念及其技術(shù)特點(diǎn)，這樣才能根據(jù)這些基本的技術(shù)特點(diǎn)，從安裝、調(diào)試、使用等各個(gè)環(huán)節(jié)，按照探測(cè)器...
2009-07-24
紅外探測(cè)器 入侵探測(cè)器 光熱感應(yīng)器
- 機(jī)構(gòu)預(yù)警：DRAM價(jià)格壓力恐持續(xù)至2027年，存儲(chǔ)原廠加速擴(kuò)產(chǎn)供應(yīng)HBM
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